GE通用電氣 IC693PIF301 輸入模塊

GE通用電氣  IC693PIF301 輸入模塊

IC200TBX023

IC200ALG327

IC200MDD841

IC200ALG240

IC200MDD843

IC200MDD840

IC200TBX114

IC200ALG261

IC200TBX040

IC200TBX010

IC200ACC415

IC697PWR710

IC697PWR711

IC697PWR724

IC697PWR748

IC697RCM711

IC693ALG223C

IC693CMM311L

IC693CMM321-BA

IC693CPU331X

IC693CPU350-CE

IC693CPU350-CG

IC693CPU351-DG

HE693STP111E

HE693THM884M

IC693ALG390F

IC693MDL752G

IC693PWR321

IC660EBA026K

IC660EBD020T

IC693ALG220D

IC693CMM311N

IC693MDL655E

IC693MDL753D

IC693MDL753F

IC693PCM301L

IC693PCM301M

IC693ACC300

IC693ACC301

IC693ACC302

IC693ACC303

IC693ACC305

IC693ACC306

IC693ACC311

IC693ACC312

IC693ACC315

IC693ACC316

IC693ACC317

IC693ACC318

IC693ACC328

IC693ACC329

IC693ACC330

IC693ACC331

IC693ACC332

IC693ACC333

IC693ACC334

IC693ACC335

IC693ACC336

IC693ACC337

IC693ACC341

IC693ACC350

IC693ACC760

IC693ALG220

IC693ALG221

IC693ALG222

IC693ALG223

IC693ALG390

IC693ALG391

IC693ALG392

IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU301

IC693APU302

IC693APU305

IC693BEM320

IC693BEM321

IC693BEM331

IC693CBK001

IC693CBK002

IC693CBK003

IC693CBK004

IC693CBL300

IC693CBL301

IC693CBL302

IC693CBL303

IC693CBL304

IC693CBL305

IC693CBL311

IC693CBL312

IC693CBL313

IC693CHS391

IC693CHS392

IC693CHS393

IC693CHS397

IC693CHS398

IC693CHS399

IC693CMM301RR

IC693CMM302

IC693CMM311

IC693CMM321

IC693CPU311

IC693CPU313

IC693CPU321RR

IC693CPU323

IC693CPU331

IC693CPU340RR

IC693CPU341RR

IC693CPU350

IC693CPU351RR

IC693CPU352RR

IC693CPU360

據悉，中科融合將會攜*新的芯片及全系模組參加ITES2023第24屆深圳工業展（2023年3月29日--4月1日深圳國際會展中心（寶安）12號館12-Q33展位）及深圳國際傳感器與應用技術展覽會（2023年3月29日--31日深圳會展中心（福田）8號館8C11展位）。

屆時，中科融合會發布針對智能制造及智慧物流的高精度3D視覺傳感器核心技術、高精度MEMS激光投射模組及產品級激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組（PRO系列）！

3D結構光技術是利用光學方法進行三維測量成像，其過程大致為先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上，再利用相機或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖形，*后通過光學測量、計算處理并輸出3D點云，從而生成可供機器進行各種計算的數據。

關于芯片進度方面，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片在幾年前就完成了1.5mm小靶面微振鏡的量產，并于去年成功量產了第二代4.5mm大靶面微振鏡，此款芯片，基于電磁驅動的MEMS微振鏡技術，實現了更大的驅動力、更強的投射功率、更遠的工作距離、更大的成像視野。在工藝水平方面上，已經確立了“全國領先、全球**”的地位。

中科融合的第一代3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片已經量產并大量應用于公司自有的激光微振鏡3D智能醫療醫美相機Turnkey模組方案，*新的第二代3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片已經點亮，采用自主可控且成熟度高的40nm生產工藝，其生態開放性已經從第一代僅支持公司自有3D成像算法，到目前可以支持相關產業的眾公司的各自的3D成像算法，具備了更好的算法兼容性，覆蓋更多應用場景。

相對目前美國進口的對標芯片產品，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而另一顆3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片則可以做到功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”為特點的MEMS激光投射模組和3D智能相機Turnkey模組。