GE通用電氣 IC693PCM301 數字模塊

GE通用電氣   IC693PCM301 數字模塊

IC200TBX023

IC200ALG327

IC200MDD841

IC200ALG240

IC200MDD843

IC200MDD840

IC200TBX114

IC200ALG261

IC200TBX040

IC200TBX010

IC200ACC415

IC697PWR710

IC697PWR711

IC697PWR724

IC697PWR748

IC697RCM711

IC693ALG223C

IC693CMM311L

IC693CMM321-BA

IC693CPU331X

IC693CPU350-CE

IC693CPU350-CG

IC693CPU351-DG

HE693STP111E

HE693THM884M

IC693ALG390F

IC693MDL752G

IC693PWR321

IC660EBA026K

IC660EBD020T

IC693ALG220D

IC693CMM311N

IC693MDL655E

IC693MDL753D

IC693MDL753F

IC693PCM301L

IC693PCM301M

IC693ACC300

IC693ACC301

IC693ACC302

IC693ACC303

IC693ACC305

IC693ACC306

IC693ACC311

IC693ACC312

IC693ACC315

IC693ACC316

IC693ACC317

IC693ACC318

IC693ACC328

IC693ACC329

IC693ACC330

IC693ACC331

IC693ACC332

IC693ACC333

IC693ACC334

IC693ACC335

IC693ACC336

IC693ACC337

IC693ACC341

IC693ACC350

IC693ACC760

IC693ALG220

IC693ALG221

IC693ALG222

IC693ALG223

IC693ALG390

IC693ALG391

IC693ALG392

IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU301

IC693APU302

IC693APU305

IC693BEM320

IC693BEM321

IC693BEM331

IC693CBK001

IC693CBK002

IC693CBK003

IC693CBK004

IC693CBL300

IC693CBL301

IC693CBL302

IC693CBL303

IC693CBL304

IC693CBL305

IC693CBL311

IC693CBL312

IC693CBL313

IC693CHS391

IC693CHS392

IC693CHS393

IC693CHS397

IC693CHS398

IC693CHS399

IC693CMM301RR

IC693CMM302

IC693CMM311

IC693CMM321

IC693CPU311

IC693CPU313

IC693CPU321RR

IC693CPU323

IC693CPU331

IC693CPU340RR

IC693CPU341RR

IC693CPU350

IC693CPU351RR

IC693CPU352RR

IC693CPU360

目前在高精度3D成像領域，對于眾國內公司來說，大家皆“苦芯片久矣”！

3D視覺圈的眾公司一直面臨并承受著以美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組為代表的國外芯片供貨周期長、供應鏈不可控等問題。中科融合經過“一紀”的艱苦卓絕的努力，研發出了高精度3D成像部分和智能數據處理部分所需要的MEMS微振鏡投射芯片和3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片，并基于這兩顆核心芯片，開發出了高精度MEMS激光投射模組和產品級激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組方案，切實解決了這兩個困擾中國公司的巨大難題。 

中科融合成立于2018年，孵化于中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所，公司擁有全自主知識產權的兩顆核心芯片，分別為MEMS微振鏡投射芯片和3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片。中科融合以高精度MEMS激光投射模組切入3D成像、測量市場，提供一站式產品級激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組方案，可用于智能制造、智慧物流、工業測量、醫療醫美及泛消費類電子等領域。 

在當下的機器視覺產業鏈里，絕大多數的公司都是從3D相機硬件集成、機器視覺應用算法優化等維度切入，而中科融合則是選擇了從技術含量*高、挑戰*大的*底層也是*核心的MEMS微振鏡投射芯片、3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片和三維視覺成像重建&點云處理算法等硬核科技切入3D機器視覺產業，開發出了高精度MEMS激光投射模組及激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組，解決了被國外掐脖子的關鍵器件及模組的問題，并規模性供應優質的核心芯片、MEMS激光投射模組、3D智能工業相機Turnkey模組及核心生產力給行業客戶，為機器視覺廠商賦能，徹底降低3D視覺硬件門檻，推動并確保中國的3D機器視覺產業更快速、更健康地自主發展。