CPU處理器 1746-OB16 使用壽命長

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8月30日下午，“數智驅動·智能創新 智能裝備行業三維研發數據標準化”技術研討會在深圳市舉行，圍繞智能裝備行業“降本增效”命題，將產品研發領域三維研發數據的標準化管理與應用作為抓手，聚焦“非標產品”研發領域企業的通例與痛點，突出研討企業數字化轉型過程中所需的應用實踐與解決方案。會議由深圳市電子裝備產業協會、深圳市智能裝備產業協會等主辦，格創東智、瀚川智能、埃斯頓自動化、CADEANS、中興通訊、欣旺達等20多家上市公司及40多家智能裝備企業的技術代表悉數出席。

格創東智工業工控智能部產品業務負責人江淵受邀參加會議并發表《深化行業場景，賦能企業數智創新》主題演講。針對半導體領域檢測裝備與工業應用的軟硬融合要點，核心AOI智能裝備產品及客戶用例，點明半導體領域的檢測裝備智能化的內在邏輯和巨大前景，為行業貢獻新經驗、新智慧。

據Grand View Research預測，至2027年全球AOI設備市場有望達194億美元，2023-2027年CAGR為 8%。而中國AOI市場空間從33億美金，增長至約55億美金，同期 CAGR 為 15%，顯著高于全球平均增速。這一預測反映了AOI設備在半導體制造行業中的廣泛應用和重要性。據江淵介紹，格創東智作為AI驅動的工業智能解決方案提供商，涉獵諸多智能裝備，產品涵蓋半導體AMHS自動物料裝備、AOI檢測裝備、網關/一體機等多個工業設備。但目的就只有一個，就是全力提升高度自動化制造業的智能化水平，無限助力客戶達成效率、良率。

眾所周知，半導體制造業的試錯成本極高，尤其是產品本身的缺陷檢測，loss成本將涉及裝備制程和產品工藝的雙向計量。針對上述行業痛點，江淵強調，格創東智已通過AOI智能裝備與天樞AI檢測軟件，對抗產品達標的不確定性。他表示，這些不確定性因素都可以利用AOI設備及時檢測，并通過產品承載的AI深度學習算法，提前進行品質及缺陷智能分析，做到早發現、早處置。在談及核心產品時，江淵介紹，“公司基于工業AI平臺能力，結合光學設計、精密機械設計、電控設計、軟件開發與行業know-how，打造了天樞-AI檢測軟件、瑤光- 泛半導體顯示AOI、玉衡-半導體AOI三個系列的產品，用于解決泛半導體、光伏ADC智能檢測；面板產品外觀與畫面、玻璃外觀檢測與修復；半導體硅片材料過程宏觀監測、襯底出貨和外延來料監測等檢測過程中的堵點與痛點”。

據了解，半導體領域的缺陷檢測涵蓋多道工序，外觀檢測就是步，包含外觀是否有劃痕、裂紋、變形、錯位等現象。外觀達標后再進入物理檢測與化學檢測。在半導體領域，AOI硅片外觀缺陷檢測設備主要用于檢測硅片的外觀缺陷問題。隨著芯片器件尺寸的不斷縮小和集成度的提高，生產過程中對上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI設備通過高分辨率的光學鏡頭和靈活的圖像處理軟件，能夠檢測到微米級的缺陷，提高硅片的可靠性和性能，減少了生產中的次品率和成本。“玉衡在半導體硅片過程工藝宏觀檢測精度已達到0.2-20um。”江淵補充并表示，“在某單晶硅和碳化硅生產的客戶服務實踐中，格創通過AOI解決方案為客戶降低人力投入80%，提高出貨良率50%，提升分類準確率20%。”這背后，得益于AI技術在機器視覺領域的深度應用，讓判片設備“如虎添翼”。日前，格創東智更是憑借該技術在技術創新、產品性能、市場影響力等指標維度上表現亮眼，成功摘得工業互聯網世界“2024工業機器視覺領航者20家”殊榮。

值得關注的是，格創東智自研的玉衡將AOI+AI成功運用到半導體6寸和8寸硅片的生產過程中，在某頭部客戶順利實現了量產，在該領域開創了完全替代人工進行檢測的先河。2021至2023年間，玉衡-半導體AOI設備智能解決方案多次拿到TCL技術創新一等獎，成為該領域的國產化軟硬一體化產品；天樞率先將AI應用在面板檢測領域中，實現了0的突破，在2020年拿到國家發改委一等獎和工信部的二等獎。

裝備智能化，軟硬國產化是中國智能制造的必由之路，格創東智將繼續用技術創新沉淀智能智造項目經驗，打磨更多突破傳統邊界的智能裝備，進階新質生產力。

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