輸出模塊 1756-L82E 過載能力強

輸出模塊 1756-L82E 過載能力強

輸出模塊 1756-L82E 過載能力強

AIoT全球廠商研華隆重推出開放標準模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實現45 x 45毫米超緊湊的尺寸設計。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達到了新的性能高度，為AIoT便攜式應用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業標準，增強了AI計算性能，為機器視覺智能方案帶來新的可能。憑借豐富的接口選擇，ROM-2860為AIoT場景的多樣化需求提供了理想方案。

超小尺寸, 不凡性能

ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脫穎而出。搭載6.9W TDP的高通八核QCS6490處理器，其性能優于傳統的核心模塊，并以其微小體積滿足如HMI和嵌入式機器視覺等各種工業和便攜式應用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86處理器高出近20%，同時功耗顯著降低43-75%。

此外，通過支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分發揮了Arm架構的潛力，延長了電池壽命并確保穩定的性能輸出。Arm系統（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移動數據網絡和神經處理器單元 (NPU) 等基本功能來處理 AI 工作負載，這為用戶提供了與新的Arm設備上現有應用程序和工具的無縫兼容性。

邊緣AI賦能機器視覺方案

ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持雙攝像頭輸入和硬件視頻編解碼，可滿足各種嵌入式機器視覺需求。這種輔以人工智能功能的小尺寸解決方案在需要無縫視頻捕獲、低延遲信號、有限安裝空間和抗振動能力的應用中表現出色。

與傳統設備相比，ROM-2860邊緣端人工智能方案提高了自主移動機器人 (AMR) 等應用的操作效率。這些機器人使用攝像頭、雷達和激光雷達進行初始人工智能建模，然后獲得推理能力來完成物體檢測、路線優化、定位和避免碰撞等任務。

ROM-2860還支持Microsoft Azure AI服務、Qualcomm Snapdragon神經處理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各種開發工具，簡化機器學習部署并轉換來自Aware、Azure和其他云服務提供商的模型。采用高通QCS6490 CPU，提供64位程序支持。開發人員可以將Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以實現Arm 64兼容性，從而簡化現有項目的二進制編譯。

接口豐富，連接流暢，滿足AIoT應用需求

ROM-2860支持多種接口，包括用于5G/Wi-Fi 6的PCIe Gen3、LPDDR5、UFS、USB 3.2、URAT、GPIO 等。此外，它還提供雙顯示功能，支持高達2K分辨率，包括DSI、DP和eDP。豐富的I/O接口選擇有助于AIoT應用程序內的無縫連接。

5G技術成熟廠商高通通過集成八核QCS6490 CPU確保了ROM-2860的出色兼容性和低延遲。當與高通的5G和Wi-Fi 6模塊配合使用時，ROM-2860可提供增強的性能，有望改善AIoT生態系統內的連接性和效率。

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