處理器模塊 1794-IB32 冶金 一體式安裝

處理器模塊 1794-IB32 冶金 一體式安裝

處理器模塊 1794-IB32 冶金 一體式安裝

作為智能手機的重要組成部分，手機外屏玻璃和外殼在保護手機觸摸屏和顯示器方面，扮演著關鍵的角色。為了滿足手機輕薄化的趨勢，手機外屏玻璃不斷變薄，對其自身強度的要求也越來越高。因此，對手機外屏玻璃的力學強度進行準確評估變得至關重要。

采用手機跌落、抗彎壓實驗，可評估手機外屏玻璃、鋼化外殼的力學性能。新拓三維XTDIC三維全場應變測量系統，可用于獲取實驗過程中手機跌落變形性能、彎曲彈性模量、大抗彎壓應力和應變等關鍵數據，從而全面評估手機性能和質量，這些數據對于評估手機在日常使用中的可靠性具有重要意義。

XTDIC三維全場應變測量系統可以高精度地捕捉材料和零部件的位移和變形。XTDIC三維全場應變測量系統配合高速攝像機，可以記錄瞬態變形或運動動態過程圖像，結合XTDIC系統強大的數字圖像相關軟件，可以提供jingque的應變位移、旋轉等分析，準確地研究觀測手機跌落瞬間的變形情況。

手機可靠性測試目的

實驗采用新拓三維XTDIC三維全場應變測量系統，以非接觸式光學測量的方式，完成關于手機動態和準靜態可靠性測試。

其中動態試驗主要分析折疊屏手機跌落瞬間變形，特別是折疊屏鉸鏈位置的抗跌變形，計算表面應變場，位移場；準靜態實驗主要測量手機受靜載作用下抗彎壓性能，計算表面位移場和應變場。

手機跌落與沖擊動態試驗

折疊屏手機跌落、手機落球沖擊動態測試，兩臺高速攝像機高速捕捉手機跌落瞬間的圖像，導入到XTDIC軟件中分析手機跌落瞬間的表面位移場和應變場。

折疊屏手機跌落動態試驗

折疊屏手機加持于實驗機臺，完成瞬間摔落，高速攝影按照1秒4000幀的速率進行采樣，采用兩臺高速攝像機完成折疊屏手機跌落瞬間圖片采集。通過XTDIC系統軟件分析折疊屏手機跌落部位、鉸鏈部位瞬態位移場變化。

手機落球抗壓動態實驗

手機落球沖擊，采用規定重量鋼球調整在一定的高度，使之自由落下打擊手機，視其受損程度，來判定品質。XTDIC三維全場應變測量系統搭配兩臺高速攝像機，采集落球瞬間圖像，分析手機動態變形和破損演化情況，驗證手機外屏鋼化玻璃和外殼等材料及試驗涂料的堅牢度。

手機抗彎壓靜載試驗

被測手機在專用試驗機上受力產生形變，XTDIC系統選用500萬像素工業相機進行圖像的獲取，拍攝并計算整個加載變形過程。

手機三點彎曲加載實驗

采用手機三點彎曲試驗，用于評估手機高強度玻璃的力學性能。采用XTDIC三維全場應變測量系統，獲取手機外屏玻璃的彎曲應力和應變等關鍵數據，驗證手機外屏玻璃能否滿足彈性模量、大強度、大應變和維氏硬度等方面的產品研發參數要求。

手機圓柱加載抗壓實驗

手機外屏玻璃對顯示面板起到支撐保護作用。圓柱加載實驗，可對手機玻璃力學特性進行測試，采用XTDIC三維全場應變測量系統，測量圓柱加壓過程手機玻璃表面的位移場、應變場，測量數據有助于手機廠商研發改進玻璃的力學特性，研發抗壓性能強悍的手機外屏玻璃。

手機市場競爭激烈，消費者對產品質量和耐用性的要求越來越高。手機廠商借助新拓三維XTDIC三維全場應變測量系統，通過手機自由跌落、抗彎壓測試，實時測量獲取試驗過程手機表面位移場及應變場，測試數據有助于產品可靠性驗證、產品設計改進、產品質量控制，提高手機產品的競爭力和市場認可度。

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