控制器模塊 140CPS11400 施耐德電氣

	更新時間 2024-12-27 13:30:00 價格 128元 / 件品牌施耐德型號 140CPS11400 產地法國聯系電話 0592-6372630 聯系手機 18030129916 聯系人蘭順長立即詢價

詳細介紹

IC200NDD010	IC200CHS014	IC693CBL327
IC200UDD212	IC200UDD020	IC693MDL260
IC200PNS002	IC200NDD101	IC693CBL311
IC200CHS102	IC200CHS011	IC693CBL303
IC200CHS101	IC200CHS122	IC693CBL313
IC200UDD220	IC200MDL743	IC693NIU004
IC200UDR120	IC200MDL750	IC693CBK004
IC200CPU005	IC200CBL655	IC693MCD001
IC200UDD240	IC200CHS001	IC693MDL241
IC200CHS112	IC200CBL602	IC693PBS201
IC200CHS022	IC200CHS015	IC693CBL301
IC200PKG104	IC200CBL635	IC693CBK002
IC200NDR010	IC200CBL615	IC693CBK001
IC200UDD104	IC200UAL006	IC693MDL330
IC200NAL110	IC200MDL742	IC693PBM200
IC200PNS001	IC200UDD040	IC695RMX128
IC200NAL211	IC200MDL740	IC695CPU320
IC200NDR001	IC200CHS002	IC695CMX128
IC200MDL930	IC200CBL555	IC695ACC415
IC200CHS025	IC200CBL605	IC695ACC414
IC200CHS005	IC200UDD110	IC695ACC413
IC200CHS006	IC200MDL730	IC695CPK400
IC200CHS003	IC200CBL600	IC695EDS001
IC200CHS111	IC200CBL510	IC695ACC412
IC200MDL940	IC200CBL545	IC695CPE302
IC200CPU002	IC200CBL550	IC695CDEM006
IC200UDD112	IC200UAR028	IC695CPL410
IC200UDD120	IC200CBL525	IC695PNS101
IC200DEM103	IC200MDL741	IC695ALG626
IC200UDD064	IC200UAL005	IC695ALG608

控制器模塊 140CPS11400 施耐德電氣

導言：在快速演進的人機界面（HMI）應用市場環境中，隨著技術不斷革新和成本控制要求的提高，對設備尺寸和定制化的需求日益增長。特別是在醫療，工業自動化等領域，客戶對小型化、高性能以及高度定制化的解決方案的追求從未停止。

隨著Arm平臺方案的日益普及，越來越多尋求高效、靈活解決方案的客戶傾向于選擇Arm核心板，以滿足HMI嵌入于各種應用場景的需求。這樣的市場趨勢下，小型化Arm核心板成為HMI客戶迫切需要的產品。

1. 客戶具體需求

某客戶需開發一款具備雙顯示功能的HMI設備。其中一路LVDS作為HMI的主顯示接口，另一路HDMI用于擴展屏幕顯示。此外，設備還需要支持兩路RS485和CAN通信，以連接現場的下位機設備。同時，客戶還希望設備能夠通過有線和無線網絡連接至服務器端。

由于該客戶要求HMI設備整體厚度設計控制在2cm以內，所以需較小的主控尺寸。且考慮到成本，客戶不采用ODM，僅接受核心板或者單板方案。這對設備主控的選型提出了挑戰。

2. 研華方案

面對極具挑戰的需求，研華提供了基于i.MX93的OSM size-L核心板ROM-2820解決方案。該核心板搭載了兩顆高性能的A55內核，可支撐客戶復雜的軟件應用運行。在硬件資源方面，核心板設計了4路UART接口，使得客戶可以靈活擴展RS485和RS232等多種串口資源；同時，i.MX93平臺自帶的CAN資源也能滿足客戶對工業通信的要求。

在網絡連接方面，i.MX93核心板不僅提供了RJ45以太網連接的可能，還支持WiFi或4G方案連接，確保設備能夠無縫連接至客戶的服務器端。關鍵的是，ROM-2820核心板的尺寸僅為45*45mm，厚度為1mm，其采用OSM標準規范，采用LGA封裝方式，相比于連接器方案的核心板，ROM-2820通過SMT焊接在底板上，相比與傳統連接器連接的核心板+底板方案，OSM方案（核心板+底板）尺寸厚度更薄。為客戶提供了寶貴的空間，以設計更加緊湊、靈活的HMI產品。（見附圖）

3. 研華方案優勢

1. 緊湊的設計與封裝技術

尺寸小巧，適應性強：ROM-2820核心板的尺寸為45x45mm，厚度僅為1mm，非常適合于尺寸限制嚴格的應用場景，如便攜式設備、嵌入式系統等，能夠有效節省空間。

LGA封裝與SMT焊接技術：采用LGA封裝方式，通過SMT（表面貼裝技術）直接焊接在底板上。與傳統采用連接器連接的核心板相比，大大降低了整板高度，提升了產品的緊湊性和穩定性。

無需ODM：ROM-2820為小核心板，板上主要有CPU，DDR，EMMC，PMIC四顆關鍵料件，沒有其他的橋接芯片和連接器，尺寸也非常小，所以采用OSM核心板可達到與ODM接近的效果。只需通過設計底板，便可以達到和客制ODM單板接近一樣的產品效果。

2. 高性能處理器平臺

強大的處理能力：ROM-2820搭載了i.MX93處理器平臺，包含兩顆A55內核，保證了高效的數據處理能力，滿足了多種復雜應用的需求。

AI算力支持：擁有0.5 TOPS的AI算力，使得ROM-2820能夠支持各種輕量級AI應用，如智能識別、數據分析等，為AI邊緣計算提供硬件支持。

3. 豐富的接口和擴展能力

多樣化的通信接口：支持網絡、CAN、串口、USB、GPIO等資源，這些豐富的接口使得ROM-2820能夠輕松連接各種外設和模塊，滿足廣泛的應用需求。

滿足客戶擴展需求：無論是在工業自動化、車載系統、智能家居還是其他定制化應用中，ROM-2820都能提供足夠的資源來滿足客戶對功能擴展的需求。

4. 遵循OSM標準，保證兼容性與未來可擴展性

標準化設計：采用OSM（開放標準模塊）標準，意味著ROM-2820在設計和制造過程中遵循了行業標準，確保了與其他遵循同一標準的設備或組件的高度兼容性。

便于未來升級：遵循標準的設計還意味著未來在進行系統升級或擴展時，用戶能夠更容易找到兼容的解決方案，降低了長期維護和升級的成本和復雜度。

ROM-2820核心板憑借其緊湊尺寸、強大處理能力、豐富接口支持以及標準化設計，為客戶提供了一個高度靈活、性能出色的嵌入式解決方案。無論是用于需求嚴格的工業環境還是需要高度集成的消費電子產品，ROM-2820都能提供穩定可靠的性能支持。同時針對OSM核心板，研華還提供其對應的OSM Design-in設計服務，幫助客戶順利的完成產品開發。（見下圖）