數字輸出模塊 IC694MDL753 用途范圍廣泛

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10月25日-27日，第二十一屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在昆山舉行。本次年會以“‘敢’字為先，謀封測產業新發展”為主題，來自全球的2300余名業界專家、學者、政府領導齊聚一堂，圍繞我國半導體產業政策和發展方向、先進封裝測試技術、封裝測試設備、智能制造等行業熱點問題進行了研討。格創東智半導體事業部副總經理馬巍受邀出席大會并發表主題演講，分享了半導體封測“關燈工廠”的建設思路與方案。

馬巍介紹，在半導體等先進制造業，“關燈工廠”的建設規劃一般包括三步：一是“信息化工廠”，通過基本的設備信息獲取與設備控制，實現系統防呆防錯；二是“暗燈工廠”，通過物料搬運自動化，實現人工的降低；三是“關燈工廠”，利用大數據、AI等技術，實現系統輔助制造、無人化等目標，助力工廠從信息化到少人化、再到無人化、智能化的數智化升級。

所以對于半導體封測智能工廠的系統建設規劃，我們建議分三步走：階段，利用MES、EAP、SPC等應用，讓產線跑起來；第二階段，通過自動物料搬運系統、質量管控系統，包括RTD、QMS、FDC等，來實現質量管控、良率提升；第三階段則可以運用大數據、AI等高端應用，達到產線的完美平衡。

“在建設‘關燈工廠’前，企業還需要根據自身情況評估建設范圍。在不同的階段，選擇不同的解決方案。”馬巍表示，一般而言，一期建設需要優選效益高、改造Cost低的站點，例如人工成本可下降80%以上或人力減少大于50人的站點；其余站點放二期補足建設，打通全線；第三期則可以運用大數據、AI等應用，實現車間班組層級系統輔助人管理。

此外，馬巍圍繞物料識別、搬運方式、WIP堆放、機臺控制等關鍵要點，重點介紹了半導體封測“關燈工廠”的Wafer 減薄-切割、鍵合、烤箱、切單-終檢-FT站點的物流搬運自動化具體建設方案。他指出，作為脫胎于半導體制造業的軟件公司，格創東智對半導體工業現場具備深刻的理解，沉淀了大量的半導體生產Know-How，能夠輔助企業煉好“內功”，避免走彎路。

基于“生產-分析-預測” 的全新視角，格創東智構建了半導體智能工廠全棧國產化CIM整體解決方案，實現透明化生產執行、自動化設備管理、高效率計劃協同、質量追溯和物流管理等，幫助半導體企業提高產能、降低損耗、提升良率、優化生產和工藝設計。

比如，在生產智能化上，對半導體行業而言，如何從海量數據中有效地快速挖掘和提升數據的價值，是智能制造發展的關鍵。格創東智基于數據大模型的研發創新，已實現半導體業務的高度智能化，能夠利用設備與業務數據，驅動品質根因定位、前置預警、反控優參與自動決策，實現閉環管理，為半導體工廠提供一站式、一鍵式、可協作共享的數據科學解決方案和工具平臺。

在數字化質量解決方案方面，格創東智擁有完整的產品和服務矩陣，包括QMS質量管理系統（國內全行業排名第七、半導體行業排名）、SPC統計過程控制、FDC故障偵測與分類、MFA多因子分析、ADC智能視覺檢測等，助力封測廠有效提升品質管理、破解良率管理難題。

目前，格創東智已成功服務中芯國際、上汽英飛凌、武漢新芯、株洲中車、揚杰科技、理想汽車-斯科半導體等半導體行業客戶。

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