控制器模塊 IC200GBI001 GE通用電氣 操作靈活

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艾邁斯歐司朗：創新智能表面技術，引領汽車未來

在白燕恭的演講中，他首先介紹了艾邁斯歐司朗這家擁有110多年歷史的半導體公司，強調了他們在汽車、工業與醫療、消費領域的創新應用。他詳細解釋了光學方案的構成，包括光源、接收、光學器件和傳感器的接口，以及算法等。他介紹了公司提供的完整光學關鍵器件，例如各種光傳感器、微透鏡、濾波器等。

在演講中，白燕恭指出了智能表面的發展趨勢，強調了交互方式的變化對新應用的推動作用。他詳細介紹了智能表面的挑戰，包括燈的數量增加、亮度要求提高、燈的一致性等問題。他提出了一種解決方案，即通過一條OSP總線協議，實現燈的集成，降低系統的復雜度。他介紹了一款名為OSIRE? E3731i的產品，該產品通過OSP總線連接多個燈，解決了燈的色點校準、亮度調節等問題。此外，他還提到了OSP Converter，它可以將I2C協議數據轉換為OSP協議，實現傳感器的接入。他強調，這種OSP總線的應用不于智能表面，還可以在車內外的各種場景中實現傳感和照明的結合，為整個產業帶來潛力。

白燕恭的演講突出了艾邁斯歐司朗在光學和傳感技術方面的創新，以及他們為解決智能表面應用中的挑戰提出的獨特解決方案。他的演講為聽眾展示了公司在硬科技領域的前沿地位和技術。

把握未來，上海合見助力中國EDA產業走向新高峰

上海合見工業軟件集團的產品工程副總裁孫曉陽發表了題為《把握芯片設計關鍵核心，助力國產EDA新格局》的演講。他指出，隨著芯片集成度的提高，驗證占據了越來越大的比例。為了提高驗證效率，解決可預期性和可調試性等問題，合見工業軟件集團提供了一套全流程驗證平臺。該平臺包括形式驗證、仿真器、硬件仿真加速器、原型驗證系統等工具，同時還提供驗證管理系統，從規劃、驗證到簽核等環節的全面支持。他特別強調了硬件仿真和原型驗證的重要性，這兩者的融合為中國的半導體和設計公司提供了高效率的生產和設計可能性。

此外，合見還在PCB和封裝領域進行布局，包括仿真、元器件庫的管理、板級封裝布局布線、協同一致性檢查等，以滿足越來越復雜的系統需求。同時，合見還加強了IP方面的布局，包括控制器、內存等解決方案，并特別強調了異構封裝技術的重要性，以支持SOC的異構封裝需求。他指出，在當前工藝演進下，Chiplet成為一種新的封裝方式，而UCIe接口正是用來支撐芯粒的異構封裝，解決了不同部分采用不同制程的問題。

孫曉陽的演講突出了中國EDA產業在當前數字經濟時代的挑戰和機遇，強調了驗證在EDA領域的關鍵作用，并介紹了上海合見工業軟件集團在全流程驗證、硬件仿真和原型驗證等方面的和產品布局。這一系列的舉措為中國半導體產業的發展提供了有力支持。

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