武安市1734-OB4 電源模塊 使用維護方便

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MATRIXSEMI系列產品矩陣

2023年6月29日~7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心盛大舉行。

聚時科技參展本屆展會，并帶來半導體后道、先進封裝、前道等領域的檢測量測新產品及豐富應用案例，彰顯國產替代硬實力。

聚時科技展位E7-635

聚芯系列半導體缺陷檢量測設備，覆蓋多段制程

隨著半導體制造行業工藝復雜度的持續提升，對質量控制要求、檢測密度的需求也顯著提升。展會上，聚時科技現場展示產品可覆蓋前道、先進封裝和傳統封裝等眾多領域制程。

聚芯6000·晶圓級2D/3D精密光學檢量測設備

聚芯6000產品，是針對先進封裝中道制程工藝需求開發的2D+3D量檢測設備。適用于先進封裝中道制程Bumping/TSV/RDL工藝段，支持Wafer、藍膜片、UV片的檢測，檢測針對3D特征、2D量測及表面缺陷。產品已在國內頭部客戶處獲得認可。

全AI深度學習驅動，聚芯6000產品在檢測靈敏度、缺陷解析能力大幅提升，實現了與國外設備不同的差異化功能與性能，AI賦能聚芯6000產品具備更高等級的智能化水平，可以大幅提升客戶中道先進封裝和前道產線的自動化密度和智能化密度。

聚芯3000·IC芯片及元器件2D/3D檢量測設備

聚芯3000-通用半導體芯片2D/3D缺陷檢測量測設備，2D檢測精度達±3μm，3D量測精度達±5μm，在檢測精度上達到了國外同類設備高要求。針對芯片DA/WB工藝后進行過程檢，可同時兼容2D/3D檢測；在IGBT封裝、車載產品及高限速存儲芯片封裝檢測中，通過引入AI算法，給出了獨創性解決方案，降低了檢測的漏檢和過殺率，實現了檢測指標0漏判。BGA的封裝體翹曲Warpage是檢測難點，標準封裝后正負值僅幾微米。聚時科技優化算法模型及計算方式調整，可同時保障檢測精度與檢測速度。

BGA封裝體翹曲Warpage

迄今，聚時科技已積累針對半導體行業高精密檢測需求上千萬張的缺陷圖片，AI算法模型具備自學習、自我優化能力。針對罕見缺陷能準確識別，在新產品建模時也有良好的遷移性。

規模落地深度賦能客戶，實現高質量國產替代

聚芯3000系列產品在國內多家芯片封測企業實現規模落地和生產。以SIP企業為例：針對復雜封裝的小芯片，聚時科技在短時間內完成超30項檢測指標產品上線并獲得客戶驗證認可，以更優價格實現了更高速、高精度的檢測，成功實現國產設備替代，真實為客戶創造價值。晶圓檢測6000系列產品實現檢測與良率管理深度融合一體化，大幅減少人工Review與復判，得到客戶青睞。

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