GE通用電氣 IC693MDL748 終端模塊

GE通用電氣  IC693MDL748 終端模塊

IC200TBX023

IC200ALG327

IC200MDD841

IC200ALG240

IC200MDD843

IC200MDD840

IC200TBX114

IC200ALG261

IC200TBX040

IC200TBX010

IC200ACC415

IC697PWR710

IC697PWR711

IC697PWR724

IC697PWR748

IC697RCM711

IC693ALG223C

IC693CMM311L

IC693CMM321-BA

IC693CPU331X

IC693CPU350-CE

IC693CPU350-CG

IC693CPU351-DG

HE693STP111E

HE693THM884M

IC693ALG390F

IC693MDL752G

IC693PWR321

IC660EBA026K

IC660EBD020T

IC693ALG220D

IC693CMM311N

IC693MDL655E

IC693MDL753D

IC693MDL753F

IC693PCM301L

IC693PCM301M

IC693ACC300

IC693ACC301

IC693ACC302

IC693ACC303

IC693ACC305

IC693ACC306

IC693ACC311

IC693ACC312

IC693ACC315

IC693ACC316

IC693ACC317

IC693ACC318

IC693ACC328

IC693ACC329

IC693ACC330

IC693ACC331

IC693ACC332

IC693ACC333

IC693ACC334

IC693ACC335

IC693ACC336

IC693ACC337

IC693ACC341

IC693ACC350

IC693ACC760

IC693ALG220

IC693ALG221

IC693ALG222

IC693ALG223

IC693ALG390

IC693ALG391

IC693ALG392

IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU301

IC693APU302

IC693APU305

IC693BEM320

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IC693BEM331

IC693CBK001

IC693CBK002

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IC693CBK004

IC693CBL300

IC693CBL301

IC693CBL302

IC693CBL303

IC693CBL304

IC693CBL305

IC693CBL311

IC693CBL312

IC693CBL313

IC693CHS391

IC693CHS392

IC693CHS393

IC693CHS397

IC693CHS398

IC693CHS399

IC693CMM301RR

IC693CMM302

IC693CMM311

IC693CMM321

IC693CPU311

IC693CPU313

IC693CPU321RR

IC693CPU323

IC693CPU331

IC693CPU340RR

IC693CPU341RR

IC693CPU350

IC693CPU351RR

IC693CPU352RR

IC693CPU360

　3月23日，嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特宣布，其戰略性解決方案在ARM處理器領域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基于ARM? Cortex?技術的TDA4VM工業級處理器。通過采用系統級芯片的架構，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實時控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM Cortex-A72，可用于需要現場分析能力的工業移動型設備，例如自動駕駛車輛、自主移動機器人、建筑和農業機械等。還可用于工業或醫療解決方案，這類應用需要高能效的強大邊緣AI處理器。通過將性能強大的德州儀器TDA4VM處理器與標準化的計算機模塊結合，高性能處理器的design-in流程得以簡化，這讓諸多嵌入式計算領域的設計師能夠集中精力開發核心功能。該產品的優點在于，相比完全定制化的設計，它能夠為企業節省前期成本，縮短產品上市時間，尤其是在產量較低的情況下。

　　德州儀器(TI)處理器部門的工業業務主管Srik Gurrapu表示：“與康佳特這樣的計算機模塊供應商合作開發的應用就緒型模塊，這對采用ARM Cortex架構處理器(如TDA4VM)的工程師們大有助益。工業OEM，尤其是沒有資源來進行全定制化設計的廠商將受益于創新的SMARC計算機模塊，它有助于簡化設計，同時確保高安全性和低研制開發 (NRE) 成本。”

　　康佳特產品管理總監Martin Danzer 說道：“我們看到，基于AI和計算機視覺的自動駕駛是嵌入式和邊緣計算技術的重要市場之一，它們的另一個主要增長動力來自于數字化。德州儀器為這些應用領域提供高度集成的處理器，并相信我們的計算機模塊增值方案將為這種邊緣服務器級、AI驅動、高吞吐量的技術打開全新市場。我們將在我們信用卡尺寸的SMARC計算機模塊生態系統中采用德州儀器的處理器，充分利用它所具備的各項優勢，包括快速的原型制作和應用開發、高性價比載板設計，以及在從OEM系統的design-in到量產的過程中所能獲取的超可靠、快響應、強效用的資源。”

　　康佳特在2023嵌入式展會中首次亮相新的戰略性產品，并重點呈現即將面世且基于德州儀器TDA4VM處理器的SMARC模塊。首批樣品預計在2023年年中面世，量產則安排在2024年。德州儀器處理器將成為康佳特ARM技術路線圖中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能計算機模塊生態系統將具有更廣泛的可拓展性，并覆蓋所有主流的性能區間。