西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計和驗證。

依托西門子 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，Solido Sim 集成三種創新的仿真器，包括 Solido SPICE 軟件、Solido FastSPICE 軟件、Solido LibSPICE 軟件，以及西門子經過市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。

西門子數字化工業軟件副總裁兼定制 IC 驗證部門總經理 Amit Gupta 表示：“Solido Simulation Suite 的推出是西門子在定制 IC 仿真技術領域取得的又一項重大進步，其內含采用 AI 技術的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可為芯片設計和驗證工程師提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客戶目前已在多個工藝技術平臺上獲得了成功，為其下一代模擬、RF、混合信號和庫 IP 設計縮短了執行時間，并實現了引人注目的新功能。”

Solido Sim 旨在幫助 IC 設計團隊滿足日益嚴格的規范、驗證覆蓋率指標和產品上市時間要求。它具有先進的電路和 SoC 驗證功能，提供完整的應用覆蓋。Solido Sim 以人工智能（AI）技術為基礎，在開發時充分考慮到下一代工藝技術和復雜 IC 結構，為設計團隊提供必需的工具集和功能，助其實現準確的信號和電源完整性目標。

Solido Sim 提供了簡化的使用模型、更快的驗證和統一的工作流程。它提供一系列創新仿真技術，包括：

以上三種解析器都采用了 Solido Sim AI 仿真技術。Solido Design Automation 早在 15 年前就已經在 EDA 領域使用 AI 技術，而 Solido Sim AI 是這一技術的迭代版本，能夠將電路仿真提升到更高水平。它采用的算法能夠進行自我驗證并調整到 SPICE 精度，帶來指數級的速度提升。所有這些都是使用經過晶圓廠認證的器件模型而實現，無需進行其他改動。

Solido Sim 在西門子的 Solido? Design Environment 和 Solido? 特征提取套件中進行了本地集成，可為客戶提供出色的性能及精度，有效提高生產率，并實現云基礎設施之間的可擴展性。此外，Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案和 Tessent? Test 解決方案、西門子的電子系統設計和制造 PBC 解決方案密切配合，提供跨應用的全流程驗證解決方案。

客戶證言

Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示：“我們正在開創 CMOS 圖像傳感器技術，推動從汽車到電影攝影等行業的創新。由于提取的布局后網表的龐大規模，高分辨率、高幀率傳感器的驗證具有挑戰性，導致仿真運行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具集，幫助我們的仿真和內存設計速度提高了 19 倍，在顯著加快驗證進度的同時為客戶提供更具創新性的設計解決方案，進而幫助我們實現了業務擴展。”

Certus Semiconductor 首席執行官 Stephen Fairbanks 表示：“我們致力于創建靈活的多功能基礎 I/O，讓現代芯片只需使用單個 I/O 設計即可無縫適應不同的市場、接口、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業、AI、消費類電子產品、數據中心和網絡應用領域，從成熟工藝技術到先進工藝技術，他們不斷提出新的設計要求。我們很高興能夠幫助客戶創建 I/O 庫以實現產品差異化，讓他們憑借性能出眾的 ESD 在競爭中獲得市場優勢。經過對工業仿真器的種種評估，我們終選擇了西門子的 Solido Simulation Suite。它可以穩定地實現高達 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，從而大大縮短了仿真周期。通過此次合作，我們能夠成功實現高壓 RF 應用的芯片驗證設計，并推出可靠的多協議 I/O 解決方案，在先進工藝節點中展示適應能力和功效。”

“Mixel 專注于開發低功耗、高帶寬 MIPI PHY IP 解決方案，以實現高效可靠的數據通信，并適用于包括任務關鍵型的汽車 SoC 在內的多種應用場景。我們復雜的設計需要高容量、大批量的驗證，以滿足嚴格的規范要求，”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西門子的 SPICE 和混合信號驗證技術，我們持續實現了投片即成功。新發布的 Solido Simulation Suite 可將驗證效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，讓我們能夠高效地開展創新，更快地擴大我們的產品組合。”

Silicon Creations 的首席執行官和聯合創始人 Randy Caplan 表示： “作為高性能時鐘和低功耗/高速數據接口的芯片 IP 的供應商，我們的產品在現代 SoC 中扮演了至關重要的角色。5nm 及以下制程的芯片設計復雜度更高，加上器件數量眾多，導致布線后仿真速度十分緩慢，對我們提出了嚴峻挑戰。要滿足終客戶的苛刻要求和緊迫日程，就必須為基于 GAA 和 FinFET 工藝技術的設計提供快速準確的仿真。我們參與了 Solido Simulation Suite 的早期使用計劃，使用各種布線后設計，我們發現它可將速度提高多達 11 倍，同時還能保持 SPICE 級別的精度。我們期待 Solido Simulation Suite 能夠幫助我們快速驗證復雜設計，保障投片即成功，達到我們的高良率目標。”