導語:立可自動化基于全自主研發實現兩大核心技術突破，打破國外技術壟斷，推出 FREE CHIP植球機AP450，解決國IC基板微小錫球植球技術難題。

據全球電子設計和制造供應鏈的行業協會 SEMI報告稱，中國連續三年成為*大的半導體設備市場，銷售額高達283億美元。IC封裝作為半導體集成電路重要一環，國內主要設備卻由海外品牌占據主導。國產“中低端”市場成為共識，這很大一部分源自于“核心技術”沒有自主。

立可自動化集中專家與市場精英力量，基于對行業的深度了解，全力攻關掌控IC封裝BGA植球解決方案中的“基于搖擺重力矩陣布球”、“多級真空控制矩陣取放球”兩大核心技術。基于兩大核心技術成功研制出 FREE CHIP植球機AP450,并于2023年4月正式上線！

▲FREE CHIP植球機AP450

FREE CHIP植球機AP450應用于IC封裝BGA植球解決方案中，填補了技術欠缺而無IC基板微小錫球植球技術產品的空白，打破國外對此的市場壟斷，補齊了我國在IC基板植球技術的短板。

1.為IC封裝提質增效：良率≥99.99%

FREE CHIP植球機AP450，BGA封裝錫球物理植球工藝，FREE CHIP植球機適用單顆產品植球，廣泛應用于通訊芯片，設備植球精度+/-0.05mm，植球區域*大范圍260X110mm，一次取球能力80000顆，*小球徑：≥0.25mm，*小球間距：≥0.4mm，良率：≥99.99%。

其*大特點為單顆大幅面植球且生產周期小于15S，植球面擴大,植球數量增加從而為客戶提高生產效率，同時還具備植球后缺球，多球，球徑，球偏移等檢測功能，確保植球良率，針盤在線清潔和自動加助焊劑的方式更加方便快捷，助焊劑水位檢測和錫球水位檢測功能有效監測，及時反饋信息。

2.全流程規范化，打造高端品質

FREE CHIP植球機AP450具有高精密對位、真空系統設計、氣壓穩定控制等優點。為保障產品質量，立可自動化實現了生產全流程規范化、可溯源！產品從設計到采購、來料、檢驗、組裝每一步都嚴格把控，高精度加工及組裝為高效品質保駕護航！

立可自動化擁有專業售后團隊，保姆式跟蹤服務，出售后由專業技術員全程跟進直至客戶實現量產狀態，并對設備保持不斷更新優化，為客戶增值賦能，確保客戶不操心，實現高回報。

立可自動化以進口替代為目標，以標準化、模塊化、整機運行穩定，為客戶提供高性價比、高品質、定制化、快速響應、工藝開發等服務。產品已應用于多家行業頭部客戶，深受好評！后續，立可也將陸續推出SE系列、WP系列、晶圓植球機等系列設備，以技術創新、產品放心，豐富客戶設備選擇，推動半導體封測領域市場良性發展！

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。